光纖激光切割黃銅優(yōu)勢大賞

1. 切割精度超高：其聚焦光斑極小，能實(shí)現(xiàn) ±0.05mm 甚至更高精度切割，對于復(fù)雜圖案、精細(xì)結(jié)構(gòu)，像黃銅工藝品的雕花、電子元件的微小黃銅部件，都能完美還原設(shè)計，切割邊緣清晰，細(xì)節(jié)處理堪稱一絕。
2. 切割速度快：相比傳統(tǒng)切割方式，速度大幅提升。例如切割 2mm 厚黃銅板，速度可達(dá) 1 - 3m/min ，大大提高生產(chǎn)效率，滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。
3. 切口質(zhì)量優(yōu)：切口窄且光滑，熱影響區(qū)小，黃銅工件切割后變形微乎其微，減少后續(xù)打磨、拋光等加工工序，節(jié)省時間與成本。

切割參數(shù)設(shè)置要點(diǎn)

1. 功率：黃銅對激光有較高反射率，功率需依板材厚度合理調(diào)整。一般薄板用較低功率，如切割 0.5mm 薄板，功率設(shè) 600 - 800W；切割 2mm 厚板，功率提升至 1200 - 1500W 。
2. 切割速度：與功率配合，速度過快切割不完全，過慢熱影響區(qū)擴(kuò)大。切割 2mm 黃銅板，速度在 1 - 3m/min 較合適；0.5mm 薄板，速度可提高到 4 - 6m/min 。
3. 焦點(diǎn)位置：通常切割黃銅時焦點(diǎn)在板材表面或略下方 1/3 厚度處，能讓切割效果最佳。
4. 輔助氣體：切割黃銅時，氮?dú)庾鬏o助氣體效果好，可吹走熔化材料，防止熔渣黏附，保證切割面質(zhì)量。氣體壓力一般在 0.8 - 1.5MPa 。

切割操作流程詳解

1. 準(zhǔn)備工作：將待切割黃銅板清潔干凈，去除表面油污、雜質(zhì)，確保固定在工作臺上，防止切割時移動影響精度。
2. 導(dǎo)入設(shè)計文件：在激光切割軟件（如 Cypcut）中導(dǎo)入繪制好的黃銅切割圖案，格式常見 dxf、plt 等。導(dǎo)入后軟件會自動優(yōu)化，去除重復(fù)線、合并相連線等。
3. 設(shè)置切割參數(shù)：依據(jù)板材厚度、材質(zhì)及設(shè)計要求，在軟件中設(shè)置功率、速度、焦點(diǎn)位置、氣體壓力等參數(shù)。
4. 試切割：先用小塊廢料試切，檢查切割效果，如切口質(zhì)量、尺寸精度等。若不理想，微調(diào)參數(shù)。
5. 正式切割：試切滿意后，啟動正式切割。切割時密切關(guān)注設(shè)備運(yùn)行，確保無異常。

切割注意事項(xiàng)

1. 安全防護(hù)：切割中產(chǎn)生強(qiáng)光、高溫及飛濺碎屑，務(wù)必佩戴專業(yè)防護(hù)眼鏡、隔熱手套，穿防護(hù)服。
2. 設(shè)備維護(hù)：定期檢查光路系統(tǒng)，確保鏡片清潔無灰塵、污垢，否則影響激光傳輸與切割效果；常查冷卻系統(tǒng)，保證水溫、水壓正常，為激光發(fā)生器穩(wěn)定工作提供保障。